LDS沙比克天线专用PC DX11354
- 价格: ¥60/千克
- 发布日期: 2019-02-28
- 更新日期: 2025-04-28
产品详请
品牌 |
PC 基础创新塑料(南沙)
|
货号 |
555
|
用途 |
电子电器 手机天线料
|
牌号 |
DX11354
|
型号 |
DX11354X-WH9G191
|
品名 |
PC
|
外形尺寸 |
颗粒
|
生产企业 |
基础创新塑料
|
是否进口 |
是
|
LDS沙比克天线专用PC DX11354
LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound
聚碳酸酯
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
产品说明:
This is a PC compound with good plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.
LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 物性表
物理性能
|
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
密度
|
1.27
|
g/cm3
|
ASTM D792
|
熔流率(熔体流动速率) (300°C/1.2 kg)
|
12
|
g/10 min
|
ASTM D1238
|
收缩率
|
|
|
ASTM D955
|
流动 : 24小时
|
0.60 到 0.65
|
%
|
ASTM D955
|
横向流动 : 24小时
|
0.60 到 0.65
|
%
|
ASTM D955
|
吸水率 (24 hr, 50% RH)
|
0.010
|
%
|
ASTM D570
|
机械性能
|
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
拉伸模量 1
|
2560
|
MPa
|
ASTM D638
|
抗张强度 2
|
|
|
ASTM D638
|
屈服
|
59.0
|
MPa
|
ASTM D638
|
断裂
|
52.0
|
MPa
|
ASTM D638
|
伸长率 3
|
|
|
ASTM D638
|
屈服
|
5.7
|
%
|
ASTM D638
|
断裂
|
64
|
%
|
ASTM D638
|
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距)
|
2300
|
MPa
|
ASTM D790
|
弯曲强度 5
|
|
|
ASTM D790
|
屈服, 50.0 mm 跨距
|
91.0
|
MPa
|
ASTM D790
|
断裂, 50.0 mm 跨距
|
90.0
|
MPa
|
ASTM D790
|
冲击性能
|
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C)
|
750
|
J/m
|
ASTM D256
|
热性能
|
额定值
|
单位制
|
测试方法
|
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm)
|
124
|
°C
|
ASTM D648
|
线形热膨胀系数
|
|
|
ASTM E831
|
流动 : -40 到 40°C
|
6.3E-5
|
cm/cm/°C
|
ASTM E831
|
横向 : -40 到 40°C
|
6.9E-5
|
cm/cm/°C
|
ASTM E831
|
电气性能
|
额定值
|
|
测试方法
|
相对电容率 (1.00 GHz)
|
2.92
|
|
IEC 60250
|
耗散因数 (1.00 GHz)
|
7.0E-3
|
|
IEC 60250
|
可燃性
|
额定值
|
|
测试方法
|
UL 阻燃等级 (0.600 mm, Testing by SABIC)
|
HB
|
|
UL 94
|
注射
|
额定值
|
单位制
|
|
干燥温度
|
100 到 110
|
°C
|
|
干燥时间
|
3.0 到 4.0
|
hr
|
|
干燥时间,*
|
8.0
|
hr
|
|
建议的*水分含量
|
0.020
|
%
|
|
建议注射量
|
30 到 80
|
%
|
|
料斗温度
|
60.0 到 80.0
|
°C
|
|
料筒后部温度
|
250 到 290
|
°C
|
|
料筒中部温度
|
255 到 295
|
°C
|
|
料筒前部温度
|
260 到 300
|
°C
|
|
射嘴温度
|
275 到 300
|
°C
|
|
加工(熔体)温度
|
275 到 300
|
°C
|
|
模具温度
|
60.0 到 90.0
|
°C
|
|
背压
|
0.300 到 0.700
|
MPa
|
|
螺杆转速
|
40 到 70
|
rpm
|
|
排气孔深度
|
0.038 到 0.076
|
mm
|
|