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电脑主机面板原料HIPS 台湾台化 HP8250
- 产地:台湾台化
- 发布日期: 2018-04-12
- 更新日期: 2024-04-30
产品详请
特性级别 | 热稳定性|||耐水解|||高刚性||| |
牌号 | HP8250 |
加工级别 | 拉丝级||| |
品名 | HIPS |
厂家(产地) | 台湾台化 |
用途级别 | 型材|||瓶盖专用料|||薄壁制品||| |
电脑主机面板原料HIPS 台化 HP8250
HIPS 台化 HP8250用途:家电外壳 电视剧壳 终端机外壳 电脑主机面板
HIPS 台化 HP8250特性备注:注塑级 高耐冲性,一般成型用
HIPS 台化 HP8250重要参数: 熔体流动速率:5.5 g/10min 缺口冲击强度:11 拉伸强度:22 MPa 断裂伸长率:40 % 弯曲强度:43 MPa 弯曲模量:2260 MPa 维卡软化点:95 ℃ 热变形温度:88 ℃
HIPS 台化 HP8250生产厂商:化学纤维股份有限公司